电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却，并提供外部世界的电气与机械联系等。
       近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国， 拉动了封装产业规模的迅速扩大； 另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC 的产业规模与市场规模之比始终未超过 20%， 依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内 IC 产业国际化、品牌化，才能使我国的 IC 产业逐渐走到世界前列。
       电子封装技术已涉及各类材料、电子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科，是越来越受到重视，并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。为满足当前需求并使设备具有高产量大产能的能力，业界还需要在技术和制造方面进行众多的创新研究。当然，挑战与机遇并存，先进封装产品的市场需求呈现强劲增长，重大专项给力引领，产业环境日臻完善，自主知识产权成为封测产业发展的主旋律，因此电子封装技术研发任重而道远。