国民经济的发展状况与国家的交通运输条件有着重要的关系，通过运用宏观经济学的基本理论对上述两者的关系进行分析后所建立起来的运输经济学对于我国经济发展有着积极的指导意义。
      如今公路运输对于经济的发展来说是比较重要的，只有保持一个良好的发展状态，才可以给经济的发展提供保障，这属于主要的基础内容，在这种情况下可以看出，经济管理和交通运输行业有着紧密的联系。
      在进行公路运输经济管理工作的时候，需要充分显示出经济管理的效果，确保能够促进经济管理和控制工作的落实，如此企业的经营目标也可以顺利地实现，而且能够获得更多的经济效益。在进行管理工作的时候，管理人员需要充分使用企业的各种资源，持续增强企业的竞争力，使其具备良好的竞争优势，如此也可以促进国民经济的发展。

随着工程材料技术、科学制造技术、社会经济的快速发展，以及我国大型城市建设与新型城镇化推进，采用标准化设计、工厂化生产、装配化施工和全过程的信息化管理为主要特征建筑工程施工技术与现场施工管理方法得到快速发展。适时引入新型施工技术，采用科学的施工管理方法，是推动建筑企业的可持续发展，保持建筑企业核心竞争力的关键，也直接影响着施工效率与施工质量。
       各建筑施工单位应当重视起材料的检测和质量控制。土地资源的供给逐渐紧张与城市发展需要， 现代建筑工程融入更多的艺术成分， 以塑造地域标识并融入环境，具有建筑跨度大、形制变化迅速、结构复杂、向高层与超高层发展的特点。传统施工技术及施工管理方法效率低下，施工环境受限甚至无法适应现代大型复杂高层建筑的建造施工需求。为适应大型复杂异构/标准化建筑工程，研究建筑施工技术，借助新建筑材料与专业智能化施工机械设备，利用现代建筑施工手段，同时引入信息化施工管理方法，对于提升施工管理效率，保障施工安全、保证施工质量意义重大，同事也符合我国“绿色建筑工程”的发展观念。
       建筑施工企业想要实现生存与可持续发展， 就必须做好建筑施工的质量控制和安全管理。而保证施工质量与施工安全的必要手段，就是拥有先进可靠的建筑施工技术与科学的现场施工管理方法。因此，对于建筑施工企业来说，积极进行建筑施工技术的升级改造，加强建筑施工现场的科学管理， 是企业获得良好发展的必经之路。

近几年来，随着电力电子技术、微电子技术及现代控制理论的发展，机电一体化设备在工农业生产及人们的日常生活中都有极其广泛的应用。加强机电一体化设备的安装与调试功能，进而来保障机电设备的高效率运行。
       随着近几年人们的生活水平的提高，智能化楼宇的出现进一步提高了人们生活质量。智能建筑系统将智能型电脑技术、通信技术、信息技术与建筑技术有机结合起来，可以对各种设备的自动监控信息进行分析、判断和处理。因此必须加强建筑机电设备一体化安装工程的图纸设计、组织、合同、施工进度、质量和施工安全进行科学管理，才能按时按质完成建筑机电一体化设备安装工程，为用户提供安全、高效、经济、舒适的生活和工作环境。
       随着科学技术不断发展，建筑机电设备一体化的安装与调试技术性能也日益完善。 在工作中如何正确的使用和掌握其性能， 还需要我们在实际工作中不积累经验，判断建筑机电设备在安装与调试过程中存在的问题与故障处理，找出故障原因并加以分析，及时采取对策，以保证机电设备的正常运行。

海洋占地球总面积的 71% ，蕴藏着丰富的资源，随着陆地资源日益枯竭，近年来，海洋资源开发利用发展迅速。“21 世纪是人类全面认识、开发利用和保护海洋的新世纪”已成为全球共识，开发和利用海洋依托于海洋工程。应用海洋基础科学，以开发和利用海洋中所包藏的各种资源为目的所建造的一系列工程结构物，以及为完成这一系列任务所需要的技术和仪器设备统称为海洋工程。作为一门新兴的技术学科，海洋工程已成为继 20 世纪 40 年代原子能开发， 50 年代宇宙空间开发之后，又一个具有战略意义的工程开发领域。
       海洋工程涵盖面广，具有很强的综合性、 配套性和知识密集性。为满足“救助与打捞工程”专业教学需要，由交通运输部救助打捞局、大连海事大学相关技术人员和教师组成编写组，针对我国救捞系统所从事的海洋工程领域，在收集我国救捞系统多年研究成果和海洋施工经验案例等基础上编写了此教材。内容包括海洋工程基本概念﹑海洋工程环境及载荷、海洋工程结构物、海洋工程常用装备、海洋工程常用施工技术，海洋平台安装技术，海底管道工程，海底电缆工程、单点系泊系统，海上拖航和重大件运输。

电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却，并提供外部世界的电气与机械联系等。
       近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国， 拉动了封装产业规模的迅速扩大； 另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC 的产业规模与市场规模之比始终未超过 20%， 依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内 IC 产业国际化、品牌化，才能使我国的 IC 产业逐渐走到世界前列。
       电子封装技术已涉及各类材料、电子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科，是越来越受到重视，并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。为满足当前需求并使设备具有高产量大产能的能力，业界还需要在技术和制造方面进行众多的创新研究。当然，挑战与机遇并存，先进封装产品的市场需求呈现强劲增长，重大专项给力引领，产业环境日臻完善，自主知识产权成为封测产业发展的主旋律，因此电子封装技术研发任重而道远。